Cooling

Air Cooling

Racirea pe aer este o metoda de disipare a caldurii care functioneaza prin utilizarea unui radiator (de cupru sau de aluminiu) care face corp comun cu componenta ce trebuie racita (CPU, GPU, HDD etc.). Radiatorul este realizat dintr-o bloc de material la baza care se continua cu lamele dese racite de un flux de aer directionat de unul sau mai multe ventilatoare. In mod suplimentar radiatoarele de mare performanta sunt dotate cu heat-pipe-uri. Un heat-pipe este un mecanism de trasfer termic ce poate transporta canitati mari de caldura. In interiorul unui heat-pipe, incepand cu punctul cel mai fierbinte fluidul se transforma in vapori care condenseaza. Lichidul rezultat este apoi transportat prin actiune capilara inapoi la punctul cu temperatura cea mai ridicata pentru a se evapora inca o data repetandu-se astfel ciclul. Radiatoarele pentru racirea pe aer au incorporate de obicei mai multe heat-pipe-uri.
Anumite sisteme de racire sunt realizate pentru a transfera cat mai multa caldura fara sa utilizeze un ventilator (sisteme de racire fanless). Atentie totusi componentele unui computer pot consuma o cantitate semnificativa de curent care este transformata apoi in caldura. Daca acesta caldura nu este disipata atunci acestea se pot supraincalzi si se pot defecta.

Water Cooling

Racirea cu apa este o metoda de disipare a caldurii de pe componentele electronice. Utilizeaza apa pentru racire fiind astfel diametral opus tipurilor de racire traditionale pe aer.
Avantajele utilizarii racirii cu apa fata de racirea pe aer includ capacitate de disipare specifica si conductivitate termica mai buna. Aceasta permita apei sa transmita caldura pe suprafete mai mari utilizand un volum mai mic si diferente de temperatura reduse. Pentru racirea procesoarelor, cel mai important avantaj este capacitatea de a transporta caldura de pe acesta catre o suprafata de disipare suplimentara, un radiator mai mare si mai eficient departe de sursa de caldura.
In ultimii ani racirea cu apa a inceput sa fie din ce in ce mai raspandita in piata computerelor fiind utilizata in mod principal pentru racirea procesorului. O solutie de racire cu apa este compusa in mod tipic din waterblock pentru CPU, o pompa de apa si un radiator (de obicei cu un ventilator atasat). Waterblockul este un bloc de metal (cupru sau aluminiu) cu diverse forme interioare (spirala, etc) care transfera caldura generata de CPU, GPU sau de oricare alta componenta racita catre un lichid care se misca intr-un circuit inchis. Lichidul este transferat catre un radiator care poate fi amplasat in interiorul carcasei sau in exteriorul acesteia.
In plus acest sistem de racire este mai silentios oferind posibilitati de overclocking mai bune. Mai rar racirea cu apa este utilizata si pentru GPU, Northbridge, HDD, memorii, VRM cat si pentru surse.
La inceput sistemele de racire pe baza de apa erau in mod predominant home-made. O data cu cresterea interesului o serie de companii au inceput productia de serie pentru aceste sisteme de racire, realizate cat mai compact pentru a putea fi montate intr-o carcasa de dimensiuni normale (Swiftec, Zalman, Alphacool s.a.m.d.). Cu toate astea sistemele de racire cu apa fac parte inca dintr-o piata de nisa, fiind adoptate cel mai des de overclockeri si de entuziasti.

Peltier cooling

O alta metoda de racire a componentelor unui computer este bazata pe efectul termoelectric denumit dupa inventatorul sau Peltier. Efectul termoelectric se bazeaza pe conversia directa a diferentelor de temperatura in voltaj electric. Directionarea caldurii cat si efectul imprimat componentei (de incalzire sau de racire) este legat in mod direct de semnul voltajului aplicat (+ sau -).